SMT貼片紅膠的主要作用是在過波峰焊時使元件貼片不脫離PCB線路板而掉下來,但任何一種紅膠,難免產(chǎn)生掉件,只要是掉件率(以元件數(shù)計算)在3‰以內(nèi),都屬正常。一旦掉件率過高,我們首先要做的就是做紅膠推力測試(粘接強度),如果紅膠推力不夠,可能是以下幾種原因:
(1)、紅膠品質(zhì)質(zhì)量不好;粘性不強,成型不穩(wěn)定,固化慢等紅膠不良情況
(2)、紅膠膠量不足(可以把鋼網(wǎng)縫寬加大;增大紅膠點膠壓力;更換點膠針嘴;或人工補膠);
(3)、紅膠固化不充分(此時應(yīng)調(diào)高爐溫);
(4)、PCB板上綠油附著力太差,主要表現(xiàn)為測試時推力不大,就推掉了元件,但紅膠并未斷裂,而綠油已脫離PCB,露出銅面,這種情況在氣溫低及梅雨季節(jié)時尤多。