貼裝SMT元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。
1、貼片加工貼裝工藝要素
電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。貼裝好的元器件要完好無(wú)損。smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于細(xì)間距元器件，貼片時(shí)焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。元器件焊端或引腳要和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)，因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。各種元器件的具體偏差范圍參見(jiàn)IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
2、保證PCB電路板貼裝質(zhì)量的三要素
a、元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。
b、位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。
c、壓力合適。貼裝壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度， Z軸高度高相當(dāng)于貼裝壓力小， Z軸高度低相當(dāng)于貼裝壓力大。如果乙軸高度過(guò)高，元器件的焊端或引腳沒(méi)有壓人焊膏，浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳送和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。
另外， Z軸高度過(guò)高，使得貼片時(shí)元件從高處自由落體下來(lái)，會(huì)造成貼片位置偏移。反之，如果乙軸高度過(guò)低，焊膏擠出量過(guò)多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易出現(xiàn)橋接，同時(shí)也會(huì)由于焊膏中合金顆?；瑒?dòng)，造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。因此貼裝時(shí)要求吸嘴的Z軸高度要恰當(dāng)、合適。
程經(jīng)理